プリント基板用プリフラックス/銅表面処理

プリフラックス（OSP: Organic Solderability Preservative）はプリント基板産業で最も良く使用されている表面処理コーティングで、露出した銅表面やその他の基板表面が、部品搭載前に酸化してしまうことを防ぐものです。 プリフラックス表面処理は半田の乗りが良く、半田接続強度にも優れ、マスキング無しでも銅と金に選択的に付き、鉛フリー、容易なプロセス、金属での表面処理に比べて低コストと言う特徴があります。

フィルメトリクスのF42プリフラックス測定システム

プリフラックスコーティングが厚すぎたり、薄すぎると、それに続く半田接続は機械的強度や電子伝導率に不利に影響します。フィルメトリクスのF42プリフラックス厚測定システムは、プリント基板の製造現場の個々の特徴を非破壊In-situプリフラックス厚測定で測定します。個々の銅特性をターゲット出来る能力は、その場での品質管理と実際のプリント基板上でのプリフラックスコーティングの不良解析を可能にします。

プリフラックスやその他のプリント基板コーティングアプリケーションへのご活用は お問い合わせフォームにて当社技術者へご相談下さい。

フィルメトリクスは無料お試し測定を行っています。 - 結果は通常1～2日です。