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F80 Thickness Imaging膜厚測定システムは、酸化物、STI、金属などCMPプロセスの測定に使用されます。 主な用途は、誘電体材料の除去速度、残存した誘電体の厚みと均一性、腐食、STI上の残存酸化物 などがあります。 スラリーやパットなどの消耗材の開発に産は、F80-tテーブルトップシステムを用いて、CMPプロセスの特性を迅速に把握することで、スラリーやパッドの開発時間を短縮化することが出来ます。
F40 と F42 システムもCMPプロセスの開発において、誘電膜の膜厚、腐食測定などに使用されています。
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