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OSPコーティング
プリフラックス（OSP: Organic Solderability Preservative）はプリント基板産業で最も良く使用されている表面処理コーティングで、露出した銅（Cu）表面やその他の基板表面が、部品搭載前に酸化してしまうことを防ぐものです。 OSP表面処理は半田の乗りが良く、半田接続強度にも優れ、マスキング無しでも銅と金に選択的に付き、鉛フリー、容易なプロセス、金属での表面処理に比べて低コストと言う特徴があります。
F42 OSP測定システム
OSPコーティングが厚すぎたり、薄すぎたりすると、半田接合が機械的、電気伝導的に悪影響を受けます。F42測定システムは、実際のプリント基板上のOSP膜厚を非破壊で測定します。 測定したい銅配線上の表面構造を個々に測定できるので、実際のプリント基板上のOSPコーティングに対する直接的な品質管理、故障解析が行なえます。
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