F80-c

半導体ウエハー用膜厚測定システム

半導体のプロセスには、高スループットかつ効率的な膜厚測定が必要です。 フィルメトリクス社の革新的なThickness Imaging(膜厚イメージ)技術は、高精度膜厚測定と高スループットの両立を実現しました。

従来の顕微鏡式の測定システムのような1ポイントずつ膜厚測定を行なう技術とは異なり、測定ポイント周辺の数千もの膜厚データを取得し高速に膜厚イメージを作成します。

手置きの卓上システムからウエハー搬送ロボット対応スタンドアローン測定システムまで取り揃えています。F80は、CMP、CVD、PVDなど半導体部門の方にご愛用いただいております。

Thickness Imaging は、 Filmetrics Inc. の商標です。

Thickness Imaging技術はR&D 100アワードに輝きました。

この画期的なシステムで、以下のことが可能になりました。

  • 高速測定 - 21秒間で15ポイントの測定
  • 優れた操作性
  • 進化した自動化
  • 低価格で経済的